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    〈財經週報-半導體搶人才〉人才荒壓力續破表 業界說不出的痛

    2021/11/29 05:30

    台積電去年產值居全球第2大,挾知名度高、高薪酬、股價高等利多因素,大幅徵才,同業紛被挖得哀哀叫。 (記者洪友芳攝)

    記者洪友芳/專題報導

    電動車、5G帶動化合物半導體需求成長,業界不只找不到足夠的人才,各公司培養出有經驗的人才,也很容易被挖角。 (記者洪友芳攝)

    半導體供應鏈今年就是一個「缺」字,從賣材料、生產晶圓、銷售晶片到後段封測等,產能缺到一片漲價風,「產業界不只缺產能,更缺人才」,測試大廠南茂(8150)董事長鄭世杰一語道出半導體人才供需失衡的問題,尤其正值產業景氣旺,求才若渴更是業界共通的痛點。

    漢民集團旗下的漢磊(3707)聚焦耕耘電動車、5G與新能源相關的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物半導體元件,預計大幅擴產;董事長徐建華也指出,目前經營最大的挑戰來自人才問題,因台灣少子化,人口少,加上工程科學的人力不足,使得整個產業都需要面對人力不足問題。

    有經驗人才 很容易被挖角

    業界表示,化合物半導體成長中,不只找不到足夠的人才,各公司培養出有經驗的人才,也很容易被挖角。其實,不只化合物半導體廠會面臨人才遭挖角問題,台積電(2330)、聯發科(2454)今年大幅徵才,挾知名度高、高薪酬、股價高,吸才火力十足,同業紛被挖得哀哀叫。

    根據某人力銀行針對台灣經濟命脈半導體產業進行調查,最近6年半,逾1,600家半導體上中下游廠商、共計達73.5萬個職缺;無畏疫情衝擊,受惠AI、5G、物聯網等新興領域發展,今年半導體人才荒壓力持續破表。到上半年為止,平均每月人才缺口達2.77萬人,年增幅高達44.4%。

    年薪下滑4% 留才攬才更困難

    台灣半導體業在龍頭廠台積電的領軍下,去年產值居全球第2大、占20%。其中晶圓代工與封測市佔率皆排全球第1、IC設計為第2,若以今年半導體產值將破4兆元預估,佔台灣國內生產毛額(GDP)可望提高到20%,產業鏈群聚優勢,吸引材料、設備等外商紛來台投資設廠或設立營運據點,加入搶才行列,外商薪資水準向來較高,使得台廠徵才挑戰性更高。

    儘管半導體大廠今年紛進行大幅結構調薪,某家人力銀行日前發表最新的薪資福利調查報告顯示,半導體產業今年雖以年薪92.1萬元稱霸各產業,但薪酬卻比2020年減少4%,這將使台灣半導體留才攬才更加困難;並指出台灣半導體業薪水普遍低於美國、日本、歐盟等,當疫情緩解,人才開始恢復國際移動時,恐將使台灣半導體業覓才面臨更大的考驗。

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